化工新材料領(lǐng)域是化工行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，隨著下游需求增速放緩，傳統(tǒng)化工行業(yè)市占率向龍頭集中是大趨勢(shì)，核心競(jìng)爭(zhēng)門檻為成本和效率;而對(duì)于下游仍處于快速增長(zhǎng)的新材料領(lǐng)域則不同，核心的競(jìng)爭(zhēng)壁壘為研發(fā)能力、產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證門檻、服務(wù)能力等。

半導(dǎo)體材料種類繁多，與芯片制造工序中各環(huán)節(jié)高度配套。按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料主要可分為制造材料和封裝材料。其中，主要的制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭?、電子氣體、拋光材料、靶材、掩膜版等;主要的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

在半導(dǎo)體材料世界版圖上，日本壟斷全球市場(chǎng)，美國壟斷拋光液等材料市場(chǎng)。目前日本在半導(dǎo)體各類材料中處于領(lǐng)導(dǎo)地位，包括大硅片，主要公司為信越和 Sumco;掩膜版，主要公司為DNP、Toppan;光刻膠，主要公司為JSR、東京應(yīng)化、富士電子材料;濺射材料，主要公司為日礦金屬、東曹、住友化學(xué)等。美國材料企業(yè)包括Cabot、Honeywell、 Photronics、DOW等，依次在CMP研磨液、PVD濺射材料、掩膜版、光刻膠等領(lǐng)域處于龍頭地位。

目前半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化處于起步階段，加之一些發(fā)達(dá)國家技術(shù)管控，制約了我國半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展。

在半導(dǎo)體制造中，光刻膠是支撐產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料。而在國際博弈中，光刻膠也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大軟肋之一。東興證券研報(bào)顯示，目前半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)化率僅在5%左右。

據(jù)了解，光刻膠是利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)光刻工藝將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上的圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)，是微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性材料，在PCB、LCD與半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中具有重要作用。光刻膠行業(yè)由于技術(shù)壁壘高且要與設(shè)備協(xié)同研發(fā)，呈現(xiàn)出寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，主要供應(yīng)商多為外企，其中日本合成橡膠、東京日化、羅門哈斯、信越和富士電子材料占據(jù)全球87%的市場(chǎng)份額。

日前美國宣布新的出口管制措施，在增補(bǔ)的出口管制產(chǎn)品中，增加了“用于光刻工藝，尤其是為370~245nm波長(zhǎng)優(yōu)化的正型光刻膠”。業(yè)界表示，這些外部的動(dòng)作和政策變化，會(huì)倒逼中國企業(yè)加快成長(zhǎng)，減少對(duì)國外產(chǎn)品的依賴，將進(jìn)一步激發(fā)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速自立和崛起。

業(yè)內(nèi)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)自主可控是國家意志的體現(xiàn)，無論后續(xù)如何演繹，中國和美國在科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)持續(xù)升溫，半導(dǎo)體國產(chǎn)化是科技發(fā)展的必然道路。在國家政策的持續(xù)加碼支持下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)加速。

在此背景之下，隨著國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)大以及國家大基金二期的扶持，光刻膠國產(chǎn)化進(jìn)程將提速并迎來發(fā)展契機(jī)，相關(guān)上市公司如西隴科學(xué)、雅克科技等因入局光刻膠領(lǐng)域而獲眾多機(jī)構(gòu)青睞。

近期，西隴科學(xué)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司光刻膠產(chǎn)品處于研發(fā)送樣階段，目前正在等待潛在客戶的進(jìn)一步反饋。資料顯示，西隴科學(xué)的光刻膠可應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、光伏太陽能電池領(lǐng)域。

新切入光刻膠領(lǐng)域的還有雅克科技。該公司于今年2月收購LG化學(xué)彩膠業(yè)務(wù)。國聯(lián)證券表示，光刻膠業(yè)務(wù)發(fā)展空間較大，雅克科技通過并購整合，高毛利、高技術(shù)含量的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)占比將持續(xù)提升。

數(shù)據(jù)顯示，我國目前約有54個(gè)運(yùn)營主體、共計(jì)94個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線項(xiàng)目。根據(jù)國內(nèi)晶圓廠的建設(shè)速度和規(guī)劃，預(yù)計(jì)2022年國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)額將是2019年的2倍。另外，國家大基金二期注冊(cè)資本2041.5億元，投資方向?qū)⒅饕诎雽?dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域。中銀國際認(rèn)為，光刻膠是光刻工藝中一種重要的半導(dǎo)體材料，自主可控離不開光刻膠國產(chǎn)化，他們強(qiáng)烈看好半導(dǎo)體設(shè)備與相關(guān)材料的發(fā)展。